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【PCB材料】罗杰斯:分销商及制造商发展趋势

I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham,他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化,他还从全球供应商的角度出发,阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多

【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用

简介    “新型冠状病毒:蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后,必须尽早进行流行病学调查和临床调查,而COVID-19 ...查看更多

开发回流焊温度曲线

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线,就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度(烘烤曲线),不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而,不同的是,电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

【PCB制造】沪士电子:VeCS技术的现状

近日,我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作,以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势,例如0.5毫 ...查看更多

【PCB设计】挠性电路设计指南

挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处,但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多

【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化

至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多

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